MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文简称，经常会出现扭曲断裂的现象。

1. 什么是扭曲裂纹？

先看下扭曲断裂的图片，裂痕从贴片电容的外观来看，很难看出来，需要切开观察截面。

从下图可以看出该电容从外部电极的一端向对角线方向产生了裂纹。

2. 扭曲裂纹的产生原理

产生裂痕的原因是在贴片过程中对线路板施加过大的压力，导致线路板出现弯曲或者老化，进而导致贴片电容出现裂痕。如果将线路板翻过来就能看到下面的情况。

下图的线路板上面被拉伸，下面收缩。因为线路板被拉伸，铜焊盘就会左右移动。

随着焊盘的移动，焊锡也会移动或产生变形。焊锡变形后，贴片的外部电极就会移动和变形，拉伸应力就会集中在贴片的外部电极的一端。当该拉伸应力大于贴片电介质的强度时，就会出现裂纹。

3. 扭曲裂纹产生的影响

如果扭曲从下面的外部电机延伸到上面的电极，贴片电容容量会下降，电路出现开路，严重的话在贴片电容内部出现裂痕，焊剂中的酸性物质和气体进入内部，会使绝缘性能降低。电流过大，最糟糕的情况会出现短路现象。因此为了防止裂痕的现象，不能对线路板施加过大的压力。

4. 什么是扭曲量？

如何避免断裂，有效方法就是测量扭曲量。扭曲是指，在物体上施加负重时单位长度的变化量。

此时的拉伸比率就是扭曲量。

ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的长度；ΔL：变形长度

例如，1000mm的棒经过左右拉伸后，变成1001mm时，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。

5. 如何防止扭曲裂纹的产生？

测量扭曲量，一般的设置值是：生产关乎生命安全产品的客户多以500μST为标准，生产普通消费产品的客户多以1000μST为标准。即使是扭曲程度相同的电路板，元器件的应力会因使用的电路板类型和厚度的不同而不同，因此，客户应该按照经验判断制定的标准。我们总结了哪些作业工序会产生扭曲裂纹。

主要的预防措施

1.设置电路板端、螺丝孔、连接器之间合理的间距

2.设置平行分割线，容易出现弯折的地方不要配置贴片元件

3.焊盘的宽度

（C的尺寸最好小于贴片的W（宽度））

5.为防止印刷电路板因回流而变形，最好设计成铜箔模式

6.考虑到扭曲较大的时候，可以采用树脂外部电极产品