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三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂
1235 0 0 2021-12-29
倒装芯片球栅阵列是半导体芯片与主板之间传输电信号和功率的连接材料。三星计划从现在到2023年分阶段注入投资资金，其中越南工厂是主要生产基地，而韩国京畿道水原和釜山的工厂将专注于核心技术开发。三星是制造用于手机系统半导体芯片（不带存储功能）的倒装芯片球栅阵列的领先公司。目前，三星在越南拥有6家生产工厂，并正在建设研发中心。 三星在越南的投资总额超过177亿美元，目前拥有约11万名员工。 2020年，公司出口额将超过560亿美元。
在新冠肺炎疫情严峻复杂的背景下，三星1-7月仍保持10%的增长。 三星（越南）代表表示，如果公司在胡志明市的工厂按计划恢复生产，公司今年的出口目标可能会超过。预计到2022年底，三星河内研发中心将投入运营，有望为越南工业和信息技术的发展做出贡献。 预计约有3000名工程师将在这里工作。
越南的半导体布局
半导体（Semiconductor）是IC（集成电路）的主要原材料。 利用导电的定向半导体制造逻辑电路，使电路具有处理信息的功能。 IC 设计和小型化半导体器件和电子元件电路，然后在半导体中制造它们。 晶片表面加强了处理信息的功能。 IC产业链包括从上游晶圆材料到IC设计、IC制造（代工）、IC封装测试、IDM（Integrated Device Manufacturers）集成半导体工厂。 早期，大部分垂直集成元件制造来自IC设计、制造、封装和测试。 自1980年代末以来，随着设计和生产变得越来越复杂，台湾趋于专业化分工。 台湾IC上下游产业链的发展，在全球拥有完整的设计产值。 台湾仅次于美国，在晶圆代工和IC封测产值上均居世界第一，在全球前十名专业封测企业中，台湾占半数以上。
至于越南，2012年胡志明市人民委员会正式启动胡志明市集成电路发展计划，并于2013年投资成立西贡半导体科技有限公司（SSTI），从培育集成电路企业到建筑制造和设计 中心。 着手推动半导体和集成电路产业的发展。 SSTI位于越南第一家半导体芯片制造和IC封装测试工厂西贡高科技园区（Saigon Hi-Tech Park；SHTP）。 设计修改和工程师培训，产品不仅满足国内需求，也促进了越南半导体产业的发展。
值此之际，越南政府开始推动传统劳动密集型产业转型升级。 越南政府鼓励大规模发展技术密集型半导体相关技术产业。 目前，越南IC产业链上游包括硅知识产权（SIP；IP）设计和IC设计，中游有IC晶圆制造、相关生产工艺检测设备、光掩模、化学品等，下游有IC 打包。 测试、相关生产工艺检测设备、元器件（如基板、引线框架）、IC模块、IC通道等，除IC设计和代工需要加强的技术环节外，上游材料、中游元器件、下游 组装及系统产品产业链完整，电子及相关零部件已成为越南最大的出口产业。 据调查，近期外资来厂的主要项目是印刷电路板（PCB）、连接器、摄像头模组和被动元件。 北越的半导体产业集群似乎正在形成，而国内的消费电子产业集群则主要在南越。 越南半导体产业的快速发展，将推动越南电子组装制造的转型升级，创造巨大的经济产出，提供更多的就业机会。
据专家评估，2020年台湾可接获全球IDM厂转移订单，短期内台湾先进制造工艺、高端封测半导体产值及产值仍将领先全球。 预计市场对半导体技术产品的需求将大幅增加。 除了中美贸易战，越南也成为台湾科技产业和从中国转移生产的首选。 因此，台湾旭然集团越南工厂将于2020年下半年正式进入量产。由于半导体及电子、机械设备、食品化学等行业对液体过滤精度及过滤效率的需求增加，成立 越南工厂的落成将进一步深化东南亚、欧洲、美国的出口市场。
胡志明市半导体行业协会（HSIA）主席阮英俊表示，越南半导体行业面临的最大挑战是缺乏技术操作和监控人员。 对技术人才的需求每年至少增长20%，但供不应求。 无论如何，2019年越南集成电路（IC）和半导体营业额近2亿美元，市场潜力将为国内外企业提供巨大的投资机会。 越南本土企业也更加积极地投资集成电路产业，包括产能扩张和采购。 等等，这一波持续积极的投资有望对越南半导体产业的进一步发展产生历史性的深远影响。
据统计显示，越南的半导体产业规模预计2021年将达到60亿美元，但由于集成电路（IC）制造供应有限，仍落后于其他东南亚国家。虽然越南集成电路制造仍处于初级阶段，但设计方面发展良好，约有20家公司提供产品设计服务。
