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日本强调建设本土半导体
677 0 0 2022-06-18
据报道，日本政府已基本决定与民营企业合作，完善中国新一代半导体制造基地。 它还将与美国政府合作，争取在2025-2029年更早的阶段实现。 下一代半导体用于量子计算机等领域，对于经济安全也是不可或缺的。 因此，政府将加强量产体系建设，确保供应稳定。
新一代半导体大大提高了以往半导体的性能，具有人工智能（AI）等广泛的应用，还可以转移到军事上。 国际半导体巨头台积电（TSMC）透露，将于2025年开始生产制程为2纳米（1纳米为十亿分之一米）的新一代半导体。
中国政府也对本国半导体的发展进行了大规模投资，国家间的竞争愈演愈烈。 日本经济产业大臣萩田晃一5月访美，与美国政府围绕加强研发和供应链合作制定了基本原则。
关于“印太经济框架”（IPEF），以美国为首，5月确立的新经济圈概念，日本等参与国也将共同努力，确保供应链的稳定。
台积电的子公司将在熊本县建设新工厂，目标是2024年开始出货。工厂计划生产10~20纳米制程的半导体产品。
随着各国竞相采购用于各种电子产品的半导体，确保稳定供应已成为政府的重要课题。 日本在半导体生产方面落后，因此政府希望通过提供补贴等方式来巩固生产基地。 对台积电等公司的补贴是基于相关法律的首批项目，将于2024年底发放。
该工厂预计将于2024年12月进行首批出货。用于计算的10至20纳米尺度（1纳米为十亿分之一米）半导体的月产能将达到约55,000片（按12英寸换算）。 按照规划，工厂占地面积约21.3万平方米，员工约1700人。
政府认为，台积电已经满足了至少10年连续生产的条件，其中一半以上的材料是在日本采购的。
经济产业大臣萩生田光一17日在内阁会议后的记者会上表示，“期待增强半导体供应链的韧性，今后继续为半导体产业的发展做出贡献。 。”
