三星/国巨/村田/TDK/华科/风华电容/软端子系列MLCC
657 0 0 2022-10-11
1.产品简介:
MLCC陶瓷材料脆性大,而PCB基板弯曲变形几乎无法避免,针对这种情况,专门研发了一种高可靠性的多层片式陶瓷电容器,采用特殊的四层端电极结构设计,专门设计一层电极为树脂导电层(软端子层),具有良好的抗机械应力及抗热冲击能力。
2. 产品特点:
高可靠性、良好的抗机械应力和耐热冲击特性,抗弯曲性能≥3mm。
3.产品规格:
尺寸 | 0603~1812 |
材质 | X7R/C0G/X5R/X7S |
静电容量 | 0.5 pF ~10uF |
额定电压 | 6.3V~3KV |
4.产品用途:
4.1适用于易受机械应力、热应力、高弯曲和振动的线路。
4.2可以有效解决市场失效率为PPM级的问题,适用于高可靠性要求的场合。
4.3汽车电子产品、工业控制板、变频器等。