随着5G技术的发展，移动流量需求预计将急剧增加，基站基础设施需要满足小型化、轻量化、低功耗的需求，以扩大5G网络覆盖。此外，虽然多路输出导致了安装元件的增加，但需要保持甚至缩小机器的尺寸，因此电路板的密度变得更加重要。

     株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器、数据中心等48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”，并投入了批量生产。该产品可实现1μF的超大静电容量（1608M（1.6×0.8 mm）尺寸和100V额定电压）。

本产品采用村田独立开发的薄层技术，与2012M尺寸（GRM21BC72A105KE01）多层陶瓷电容器相比，体积缩小约67%，面积缩小约49%。这有助于减少电路板空间。